检测项目

金相组织检测：

• 晶粒度测定：平均晶粒尺寸G≥5级（参照ASTM E112）
• 相含量分析：铁素体比例≥70%、奥氏体偏差±5%
• 微观缺陷评估：气孔率≤0.1%、显微裂纹长度≤10μm

化学成分分析：

• 元素含量检测：碳含量偏差±0.03wt%、硅锰比偏差±0.02
• 碳当量计算：CEV≤0.45（参照ISO/TR 9769）
• 杂质元素控制：硫磷含量≤0.015wt%

力学性能检测：

• 拉伸试验：屈服强度≥355MPa、抗拉强度Rm≥500MPa
• 冲击试验：夏比V型缺口冲击功≥27J（参照ISO 148-1）
• 弯曲试验：弯曲角度≥180°无裂纹

硬度检测：

• 维氏硬度：HV10范围150-250
• 布氏硬度：HBW 10/3000≥200
• 洛氏硬度：HRC偏差±2

腐蚀检测：

• 盐雾试验：耐腐蚀时间≥96h（参照ASTM B117）
• 应力腐蚀开裂：临界应力强度因子KISCC≥30MPa√m
• 点蚀电位测量：Epit≥0.2V vs SCE

热处理效果检测：

• 硬化层深度：有效硬化层≥0.5mm（参照ISO 2639）
• 残余应力分析：表面压应力≥-200MPa
• 组织均匀性：珠光体含量偏差±3%

织构分析：

• 取向分布函数：最大取向密度≥3.0
• 极图分析：织构强度偏差±5%
• 晶体学取向：取向偏差角≤5°

尺寸精度检测：

• 显微尺寸测量：精度±0.5μm
• 表面粗糙度：Ra≤0.8μm（参照ISO 4287）
• 几何公差：直线度偏差≤0.01mm/m

表面缺陷检测：

• 裂纹深度测定：最小检出尺寸≥0.1mm（参照ASTM E797）
• 气孔率测定：孔隙率≤0.05%
• 划痕评估：划痕深度≤5μm

非破坏性检测：

• 超声波探伤：缺陷尺寸≥0.5mm检出率≥95%
• 磁粉检测：裂纹灵敏度≥0.3mm
• 渗透检测：渗透剂灵敏度ISO 3452-1 Type 2

检测范围

1. 结构钢材：涵盖Q235B至Q690D牌号，重点检测焊接热影响区晶粒粗化及韧性衰减

2. 铝合金：包括6061及7075系列，侧重时效硬化组织变化及夹杂物分布均匀性

3. 不锈钢：奥氏体304L至双相2205，检测重点腐蚀敏感性及相析出行为

4. 铜合金：黄铜H62至青铜QSn6.5，关注导电率相关组织及热加工缺陷

5. 铸铁：灰铸铁HT250至球墨铸铁QT600，重点检测石墨形态及基体组织均匀性

6. 高温合金：镍基GH4169至钴基K648，侧重高温组织稳定性及蠕变性能评估

7. 复合材料：碳纤维增强环氧树脂至金属基复合材料，检测重点界面结合强度及纤维分布

8. 焊接接头：涵盖电弧焊至激光焊接头，重点检测熔合线组织及热影响区韧性变化

9. 锻件：包括齿轮锻件至轴类锻件，侧重流线取向及锻造折叠缺陷

10. 铸件：压力铸造件至砂型铸造件，检测重点缩孔疏松率及晶粒尺寸均匀性

检测方法

国际标准：

• ASTM E112：金属平均晶粒度测定方法
• ISO 4967：钢中非金属夹杂物显微评级方法
• ASTM E8/E8M：金属材料拉伸试验方法
• ISO 148-1：金属材料夏比摆锤冲击试验方法
• ASTM E384：材料维氏硬度试验方法

国家标准：

• GB/T 13298：金属显微组织检验方法
• GB/T 10561：钢中非金属夹杂物含量测定方法
• GB/T 228.1：金属材料拉伸试验方法
• GB/T 229：金属材料夏比摆锤冲击试验方法
• GB/T 4340.1：金属材料维氏硬度试验方法

方法差异说明：GB/T 13298与ASTM E112在晶粒度评级尺度上存在差异，ASTM采用截点法而GB采用比较法；GB/T 228.1与ASTM E8应变速率控制范围不同，GB要求0.00025-0.0025s⁻¹，ASTM为0.015-0.025s⁻¹。

检测设备

1. 金相显微镜： Olympus GX71（放大倍数50-1000X，分辨率0.5μm）

2. 扫描电子显微镜： JEOL JSM-7800（分辨率1.0nm，加速电压0.5-30kV）

3. 万能试验机： INSTRON 5985（载荷范围0.02-300kN，精度±0.5%）

4. 冲击试验机： Zwick Roell HIT450（冲击能量范围0-450J，精度±1%）

5. 维氏硬度计： Wilson VH1150（载荷范围1-50kgf，压痕测量精度±2%）

6. 光谱仪： OBLF QSN750（检测限0.0001%，元素分析精度±0.01%）

7. 盐雾试验箱： Q-FOG CCT1100（温度范围15-65°C，喷雾量1-2mL/h）

8. X射线衍射仪： Bruker D8 ADVANCE（角度精度0.0001°，20角范围5-160°）

9. 超声波探伤仪： Olympus EPOCH 650（频率范围0.5-15MHz，缺陷检出灵敏度0.5mm）

10. 磁粉检测设备： Magnaflux Y-7（磁场强度2400A/m，裂纹检出尺寸≥0.3mm）

11. 激光扫描共焦显微镜： Olympus LEXT OLS5000（Z轴分辨率10nm，扫描速度0.1s/frame）

12. 热膨胀仪： NETZSCH DIL402（温度范围RT-1600°C，膨胀系数精度±0.1%）

13. 电子探针分析仪： SHIMADZU EPMA-8050G（元素分析精度0.01%，空间分辨率0.1μm）

14. 疲劳试验机： MTS 858（频率范围0.01-100Hz，载荷范围±100kN）

15. 腐蚀电位测量仪： Gamry Interface 1010（电位范围±10V，电流精度±0.1%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。